鎂鉻磚是一種高溫耐火材料，主要由氧化鎂和氧化鉻組成。它具有耐火性好、抗侵蝕性強、耐磨性好、熱震穩(wěn)定性好等優(yōu)良性能。因此，鎂鉻磚被廣泛應(yīng)用于高溫爐窯、鋼鐵冶煉、非鐵金屬冶煉、玻璃制造等行業(yè)。
鎂鉻磚主要分為直接結(jié)合和還原焙燒兩種工藝。其中，直接結(jié)合工藝主要是通過在高溫下將氧化鎂和氧化鉻直接反應(yīng)制成鎂鉻磚，而還原焙燒工藝則是先將氧化鉻還原成金屬鉻，再與氧化鎂反應(yīng)制成鎂鉻磚。這兩種工藝各有優(yōu)缺點，具體應(yīng)用需要根據(jù)具體情況而定。

值得注意的是，鎂鉻磚雖然具有優(yōu)良性能，但其生產(chǎn)和應(yīng)用過程中也存在一定的環(huán)境問題。例如，生產(chǎn)鎂鉻磚會產(chǎn)生大量的粉塵和廢氣，其中含有一些有毒物質(zhì)。因此，在使用鎂鉻磚時需要注意防護措施，同時也需要加強環(huán)保管理，減少對環(huán)境的污染。

鎂鉻磚是由燒結(jié)鎂砂（MGO含量89%-92%）和耐火級鉻磚為主要原料，經(jīng)混煉、高壓成型、干燥、在1550-1600度中燒制而成的。由于雜質(zhì)含量多，耐火晶粒間為硅酸鹽結(jié)合，所以燒成的普通鎂鉻磚又稱為硅酸鹽結(jié)合鎂鉻磚，簡稱鎂鉻磚。按其生產(chǎn)工藝不同分為普通鎂鉻磚、直接結(jié)合鎂鉻磚、再結(jié)合（半結(jié)合）鎂鉻磚、化學(xué)結(jié)合鎂鉻磚和溶鑄鎂鉻磚。

電熔再結(jié)合鎂鉻磚
電熔再結(jié)合鎂鉻磚又稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚 和燒結(jié)鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達1700多度。一般先以 輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電孤爐將其熔融制成電熔鎂鉻 砂，再經(jīng)破碎，粉磨、配料、成型、燒成而制得。這種磚的應(yīng)用 領(lǐng)域和普通鎂鉻磚相近。

直接結(jié)合鎂鉻磚
直接結(jié)合鎂鉻磚是以高純鎂砂和鉻礦為原料，高壓成型，在1700~1800℃下燒成制得良好固相結(jié)合鎂鉻磚。在直接結(jié)合鎂鉻磚中由于SiO2雜質(zhì)的含量低(<2%)，在高溫下形成的硅酸鹽液相孤立分散于主晶相晶粒之間，不能形成連續(xù)的基質(zhì)結(jié)構(gòu)，主晶相方鎂石和鎂鉻尖晶石之間形成方鎂石-方鎂石、方鎂石-鎂鉻尖晶石直接結(jié)合，制品的高溫機械強度高，抗渣性好，高溫體積穩(wěn)定性好，主要用于RH、DH真空脫氣裝置，VOD爐、AOD爐等爐外精煉裝置。

再結(jié)合鎂鉻磚
海外由人工合成原料共燒結(jié)鎂鉻料或電熔鎂鉻料(或加有部分電熔鎂砂)制作的鎂鉻磚皆稱為再結(jié)合鎂鉻磚。而海內(nèi)只將全用電熔鎂鉻料制作的鎂鉻磚稱為再結(jié)合鎂鉻磚。為了與海外上較為一致，以采用共燒結(jié)鎂鉻磚與電熔料再結(jié)合鎂鉻磚或熔粒再結(jié)合鎂鉻磚為宜。再結(jié)合鎂鉻磚由于制磚原料較純，都需要在1750℃以上高溫或更高溫下燒成。其顯微結(jié)構(gòu)特征是尖晶石等組元分布均勻，耐火物晶粒之間為直接接觸。在抗侵蝕、抗沖刷方面都比前兩種鎂鉻磚好。

半再結(jié)合鎂鉻磚
按上面再結(jié)合鎂鉻磚的含義，只要以人工合成原料做顆粒，以鉻精礦與鎂砂為細粉制成的鎂鉻磚都應(yīng)稱為半再結(jié)合鎂鉻磚。而國內(nèi)將由電熔鎂鉻料做顆粒，而以共殃結(jié)料為細粉或以鉻精礦粉與鎂砂粉為混合細粉制作的鎂鉻磚都稱為半再結(jié)合鎂鉻磚。為了區(qū)分，可將以電熔料做顆粒、共燒結(jié)鎂鉻料為細粉制成的鎂鉻磚稱為熔粒-共燒結(jié)鎂鉻磚。這類耐火磚也是在1700℃以上高溫燒成，磚內(nèi)耐火物晶粒之間也是以直接結(jié)合為主。其優(yōu)點是抗熱震性較好，抗侵蝕、抗沖刷也不錯。